科技让生活更美好
芯片的原材料是沙子，但要将沙子变成芯片需要数千道工序。其中，需要数百种材料和设备。工艺非常复杂，技术要求很高。供应链的复杂程度是世界第一。
再复杂一点，其实也没什么，但问题是美国联手日本和荷兰在半导体设备上卡了我们的脖子，拒绝向我们出口一些先进的芯片设备，这让我们不得不突破所有关键设备，自己研究。
所以近年来，各种芯片器件被报道在不断突破和替代国外产品。那么问题来了。在所有国产半导体器件中，哪种器件支持最先进的芯片技术？能达到世界顶尖水平吗？
事实上，在国内的半导体设备中，真的有这样一种设备，它已经达到了世界顶级水平。甚至像台积电这样的公司也从中国企业采购。
这种设备就是蚀刻机。与mask aligner相比，它有一个相似的名称，但它做的事情完全不同，但它是必不可少的。魔兽官方对战平台转移kk对战平台
掩模对准器通过光将芯片的电路图投射到硅片上。刻蚀机刻蚀硅片的非投影部分，只留下投影部分形成电路图。掩模对准器和刻蚀机是对应的。
其实国内能生产光刻机的厂商不少，但最著名的还是中伟半导体，由中国刻蚀机第一人尹志尧博士创立。
在成立微半导体之前，尹志尧博士曾在英特尔、林凡、应用材料等企业工作。他个人在半导体行业拥有86项美国专利和200多项各国专利，被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。
2004年，他带着钱和一群半导体领域的精英回到上海创业，决心打破外国垄断。
公司成立仅三年后，2007年引进了第一代国产刻蚀机，采用双工作台，比国外竞品效率更高。
美国泛林集团坐不住了。一方面，它在2009年起诉中微的刻蚀机侵犯其权利，另一方面，它试图窃取中微的技术。
后来中伟不习惯了，起诉潘麟侵犯中伟的商业秘密。双方你来我往，官司打了10多年。最终，中伟公司胜诉，潘麟侵犯了中伟公司的商业秘密。
在诉讼过程中，中伟的研发得以继续，刻蚀机也在不断改进，从28纳米到10纳米，再到5纳米和3纳米。
目前，中伟的刻蚀机已经实现了3纳米工艺，并被台积电应用到实际的3纳米芯片生产中。中伟还表示，目前正在与客户测试2nm工艺的刻蚀机，并将用于下一代晶圆制造。
然而，如前所述，芯片制造需要数百种设备，它遵循木桶理论。实际水平取决于最短的短板，因此其他国产设备也应该加油。如果像国产蚀刻机一样达到3纳米，禁令是什么？
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