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在经历了近年来全球半导体供应不稳定的阵痛后，日本的造车和半导体产业似乎又找到了合作的机会。
日前，外媒报道称，以全球汽车制造商丰田为首，包括汽车制造商、电气部件制造商和半导体公司在内的12家日本公司宣布成立汽车用高级SoC研究中心(以下简称ASRA)，将共同研发汽车用高性能半导体。
据钛媒体App了解到的消息，ASRA成立于2023年12月1日，总部位于日本爱知县名古屋市。其成员包括丰田、日产、本田、马自达和斯巴鲁等五家汽车制造商，松下汽车系统公司和日本电装公司两家电子元件制造商，以及瑞萨电子公司、Socionext公司和日本新思公司等五家半导体公司。
日系品牌抱团“造芯”
半导体作为现代汽车的中枢神经，已经成为汽车工业不可或缺的元素。自动驾驶、多媒体系统等领域对半导体的需求正在上升。一辆高端智能汽车可以使用1000多种不同的半导体和大约100个传感器。在自动驾驶技术日益成熟和电动汽车市场快速增长的背景下，这一数字有望继续扩大。
其中，SoC是自动驾驶技术和多媒体系统不可或缺的半导体，它需要最先进的半导体技术来实现更强大的计算能力。
公开资料显示，SoC是片上系统，一般包括多个处理器单元。是集CPU(**处理器)、GPU(图形处理器)、数字信号处理器(DSP)、RAM(内存)、调制解调器、导航定位模块、多媒体模块于一体的系统化解决方案。
ASRA组织的初衷是突破高端SoC技术。ASRA计划使用小芯片技术并结合不同的半导体类型来开发汽车SoC。这项技术可以允许更高的自由度和灵活性，并有望结合不同的半导体来实现高效可靠的处理能力。
这一合作预示着企业可以更好地定制半导体，以满足智能汽车在各种复杂环境下的需求。
图片来源:ASRA官网扬州一医护人员被感染右脑英语书
根据钛媒体App目前掌握的信息，ASRA董事长将由丰田智能互联公司社长山本圭担任，执行董事将由日本电装公司高端技术研究所所长川原伸子担任。该联盟的目标是到2028年建立车载微芯片技术，并从2030年开始在量产汽车中安装SoC。
据ASRA介绍，上述12家公司之所以联合成立该组织，是为了实现汽车的智能化、电气化保障功能，高性能计算机车载的芯片技术被寄予厚望。因为车载技术存在功能安全、热、噪声、振动等问题，需要以汽车厂商为轴心构建共同体系，推进技术研究，有效解决技术问题。
从实用性来看，ASRA会根据各汽车厂商的使用案例进行选题，并完成实用性较高的技术研究，通过半导体企业、ECU厂商等多元化企业的广泛参与来完成技术研究。此外，通过技术研究体系的建设，可以提高半导体人才的培养水平。
政策方面，据《日经新闻》报道，日本政府正计划出台激励措施，促进包括电动汽车和半导体设备在内的各种生产领域。这一税收优惠政策将为相关企业提供强有力的资金支持，增强其R&D和生产能力。尤其是半导体行业的企业，将享受最高20%的企业所得税减免，为行业的长远发展提供了坚实的土壤。任正非捐赠100台钢琴
市场分析人士认为，这样的产业联盟可以极大地推动汽车半导体的技术进步，尤其是在智能驾驶和电动汽车领域。在全球芯片供应链持续紧张的形势下，ASRA可以稳固日本作为主要半导体供应商的地位，还可能帮助丰田等公司减轻芯片短缺的压力，拓宽在全球市场的竞争优势。
另一位专家表示，在晶圆厂越来越先进、成本不断上升的背景下，专注于投资特定的技术路径伴随着风险。从长远来看，半导体产业的发展需要不断的创新和前瞻性的思维。如何在市场不断变化的情况下保持领先地位，是ASRA会员未来需要共同面对的挑战。
日本未来能否在半导体行业获得更多影响力，取决于日本整个半导体产业链的R&D能力，尤其是能否在自身优势领域继续发展壮大。这一次ASRA的成立无疑是一个好机会。
汽车足球芯片比赛
在汽车领域，几家顶级半导体公司正在展示其在各自细分市场的强势地位。
英飞凌在整个汽车芯片市场和功率半导体领域占据领先地位，而恩智浦在汽车处理器市场遥遥领先。意法半导体占据了SiC器件和模块的最大市场份额，而瑞萨是汽车MCU的领导者。通过多年的技术积累和战略并购，这些公司建立了高利润的商业模式，使他们能够在2023年跑赢下行的半导体周期。
在5G、人工智能和物联网等新技术革命即将到来的背景下，ASRA的成立旨在将日本的半导体和更广泛的高科技产业推向世界前沿。
目前，智能驾驶舱的配置水平已经成为消费者买车的重要参考指标之一。同样，智能驾驶舱也是主机厂创造差异化和品牌影响力的关键领域。随着座舱集成的功能越来越多，其所需的硬件资源和计算能力要求也会越来越高，高计算能力、高性能的SoC芯片将成为智能座舱的刚需。
图片来源:丰田汽车公告
IHS数据显示，预计2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，L3级别以上的自动驾驶有望在2025年后大规模进入市场。支持高计算、高性能的SoC芯片将带来极高的附加值，有望带动主控芯片市场的快速扩张。
目前，智能驾驶舱SoC芯片的市场份额主要集中在几家海外芯片公司手中，包括高通、瑞萨、英特尔、恩智浦和TI。从全球范围来看，2022年，高通cockpit SoC芯片市场份额最高，占比43.4%；瑞萨电子排名第二，占比19.7%；英特尔排名第三，占比18.16%。
排名前三的公司占据了80%以上的市场份额，这意味着现阶段智能驾驶舱SoC芯片市场高度集中。正因如此，很多公司都在积极布局汽车SoC:英伟达等半导体厂商正在研发车用高性能SoC；特斯拉也在开发自己的SoC，并已安装在车辆上。
据相关统计，2022年，中国搭载智能驾驶舱SoC芯片的新车数量为700.5万辆，市场规模为14.86亿美元，约占全球市场总份额的48%(全球智能驾驶舱SoC芯片市场规模为30.92亿美元)。预计到2025年，全球和中国汽车驾驶舱智能配置普及率将分别达到59%和78%，同时全球智能驾驶舱SoC芯片市场规模将超过50亿美元。
从国内市场来看，虽然国内智能座舱SoC芯片的市场规模较高，但现阶段国内座舱SoC芯片的市场份额还没有达到类似的水平。
目前，高端智能汽车驾驶舱SoC芯片市场的主要份额被高通、英特尔、三星等消费电子领域的巨头所占据。这些企业的产品具有领先的工艺技术，规模化生产和高性价比也是其主要优势。中低端市场主要由恩智浦、TI、瑞萨等传统汽车芯片厂商主导。他们和高端芯片厂商最明显的区别就在于他们对成本的控制能力很强，在芯片稳定性和可靠性上优势显著。
以前国内汽车座舱SoC芯片厂商主要处于研发阶段，所以量产和整车组装相对较少。
但最近两年，国产座舱SoC芯片迅速应用于生产，大规模生产取得重大突破。此前，有眼尖的网友还在雷军曝光的十几张“书单”照片中配发了三本与芯片相关的书籍..未来，小米无疑会打造更多其他芯片，包括难度更高的SoC芯片。
虽然国内厂商在座舱SoC芯片领域起步较晚，但赶上了国内新能源汽车产业的快速扩张和国产换代芯片的趋势，未来有望有更广阔的增长空间。
显然，国内车企也意识到，要跃入造芯领域并不容易，随之而来的是技术升级对成本的持续压力，持续的投入也是一个值得深思的挑战。目前亲自生产芯片的车企还是少数，大部分车企还是倾向于采购或者与芯片厂商深度合作。
芯片作为科技产业的关键高地，对于目前强调科技创新精神的车企来说，的确是技术助推器，但也蕴含着风险。因为与现有的芯片短缺问题相比，汽车企业面临的最大挑战不仅仅是芯片供应不足，更重要的是如何在闭环商业模式的前提下，仔细定义产品功能，做出最佳的技术路线选择。
(作者|常晓，编辑|张敏)
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