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快科技讯12月16日，博主数字聊天站透露，联发科天机9400移动平台延续了天机9300全大核架构的设计方案，首次采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8 Gen4。小米、OPPO、vivo等品牌都会用这个芯片。
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作为联发科首款3nm手机芯片，天机9400采用台积电N3E工艺，高通骁龙8 Gen4也采用N3E，已经量产的苹果A17 Pro采用台积电N3B。脚本-le
业内人士指出，台积电的N3B良率和金属堆积性能较差。基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点。相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层数，从25层减少到21层，更容易投产，成品率更高，成本更低，但晶体管密度会降低。
除了3nm工艺，联发科天机9400疑似采用自研架构方案，不会使用Arm Cortex X5。
目前天机9300在多核性能上已经超越骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro，明年登场的天机9400值得期待。网络营销产品是指在网络营销活动中,网络消费者
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