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快科技 7 月 29 日消息，据苏州国芯科技官网介绍，近日，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能 MCU 新产品 CCFC3012PT 流片和测试成功。
据悉，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能 MCU 新产品 CCFC3012PT 是基于公司自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代多核 MCU 芯片。
适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。1440×900分辨率算不算高
该芯片基于 40nm eFlash 工艺开发和生产，内嵌 10 个运算 CPU 核 C3007，其中包括 6 个主核和 4 个锁步核，该 CPU 核流水线采用双发射，DMIPS 性能达到 2.29/MHz，相比同系列的 CCFC3007PT 芯片单个内核性能提升了 20%。
该芯片内嵌硬件安全 HSM 模块，支持 Crypto/SM2/AES/SM4 等国际和国密算法，可以支持安全启动和 OTA。
芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持 TSN 协议 100M/1000M 以太网接口（1 路）、FlexRay（2 路）、Lin（12 路，支持 LIN 和 UART）、CANFD ( 12 路）以及对外控制接口 eMIOS（32 通道）、最新版本的通用时序处理单元 GTM4（96 通道）、串行通讯接口 DSPI（22 路，支持 4 路 MSC）。
该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 Flash 最高配置可达 16.5M 字节，数据存储最高配置 Flash 最高可达 1M 字节，内存空间（SRAM）最高配置可达 2.4M 字节，具备 SDADC（14 个）, SARADC ( 13 个 ) 控制电路。
本次内部测试成功的汽车电子高性能 MCU 新产品 CCFC3012PT 按照汽车电子 Grade1 等级、信息安全 Evita-Full 等级、功能安全 ASIL-D 等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面。
该产品的封装形式包括 BGA516/BGA292 等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的 TC397/TC399 系列 MCU 芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安全和信息融合处理的 MCU 芯片。2019爱奇艺之夜
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