小鹏汽车与大众汽车签订电子电气架构技术联合开发协议

Xpeng Motors于7月22日上午在HKEx宣布，Xpeng Motors和audi ag联合宣布，继Xpeng Motors于2024年4月17日宣布Xpeng Motors和audi ag签署电子和电气架构技术战略合作框架协议后，Xpeng Motors和audi ag签署了电子和电气架构技术战略合作联合开发协议，双方将致力于为大众在中国生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子和电气架构。在电子电气架构技术的战略合作上，Xpeng Motors和audi ag在广州和合肥建立了联合开发项目组，双方工程师将紧密合作，加速电子电气架构的开发进程。通过联合开发项目组的紧密技术合作，第一辆搭载双方联合开发的电子电气架构的车辆有望在24个月左右实现量产。此外，根据这项联合开发协议，Xpeng Motors和audi ag将积极探索进一步合作的机会，以扩大双方联合开发的电子和电气架构的应用范围。黑莓9800上市时间

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