苹果将在其M5芯片中使用更先进的SoIC封装技术-科技让生活更美好

据报道，苹果将在其M5芯片中使用更先进的SoIC封装技术，这是双管齐下战略的一部分，以满足其对芯片日益增长的需求，这些芯片可以为消费MAC提供动力，并增强其数据中心和未来依赖云的人工智能工具的性能。

由台积电开发并于2018年推出的SoIC(片上系统)技术允许芯片以三维结构堆叠，与传统的二维芯片设计相比，可以提供更好的电气性能和散热管理。

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据经济日报报道，苹果公司扩大了与台积电在下一代混合SoIC封装方面的合作，该封装也结合了热塑性碳纤维复合材料的成型技术。据称，该封装正处于小规模试产阶段，计划于2025年和2026年量产用于新Mac和AI云服务器的芯片。

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在苹果的官方代码中，发现了一个疑似苹果M5芯片的引用。苹果一直在为自己的人工智能服务器开发处理器，这些服务器采用台积电的3纳米工艺制造，目标是在2025年下半年量产。然而，据分析师杰夫·普(Jeff Pu)称，苹果在2025年底的计划是组装一台由其M4芯片驱动的人工智能服务器。

无论何时采用M5，其先进的两用设计都被认为是苹果面向未来计划的标志，该计划旨在垂直整合其供应链，以实现跨计算机、云服务器和软件的人工智能功能。

苹果将在其M5芯片中使用更先进的SoIC封装技术