第二届全球半导体产业策略论坛：打通信息“最后一公里”

2024年6月28 -29日，第八届半导体大会在厦门举行。作为大会的核心论坛之一，具有闭门定制服务性质的第二届全球半导体产业战略论坛高层闭门交流会于29日举行。数十位演讲者与中国领先半导体企业的高管讨论了行业的最新趋势、变化、机遇和挑战。论坛围绕集成电路市场趋势、中国企业出海战略、先进封装技术发展等热点话题展开讨论，以期打通国内外半导体信息对接的“最后一公里”，为有意登陆中国的海外半导体企业寻找机会，进一步校准中国半导体公司出海战略的航向，稳步前行。

活动伊始，艾基维创始人兼董事长老高做了开场发言，指出主办方举办本次活动的初衷是让国外分析机构与国内行业有更多的交流。因为无论地缘政治如何演变，集成电路行业和技术界之间都有大量相互沟通的需求。这也是这次活动的主要目的。当然，在举办这个活动的时候，我们需要做更多的推广。其实类似的活动在海外很常见，在国内却很少见。所以明年会更大力度的推广，比如结合定点邀请，让这种活动形式更好的服务于行业。

在趋势分享环节，ESG旗舰/Linx-consulting总裁兼总经理Andy Tuan介绍了当前的行业热点。根据WSTS的统计，2024年第一季度全球半导体市场价值将下降5.7%。但2024年全球半导体市场规模将达到6112亿美元，年增长率为16.0%。全球半导体市场预计将强劲增长，其主要增长动力来自存储器行业。总体而言，2024年的前景仍然乐观，主要是由于AI驱动的高端智能手机、人工智能个人电脑和相关硬件的需求增长。这将促进集成电路制造在人工智能和HPC先进技术方面的产能提升。

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从市场趋势来看，IC设计行业再次显示出推动芯片市场增长的潜力，预计2024年将达到2041亿美元，年增长率为12.3%。人工智能、个人电脑和智能手机产量的增加正在推动消费芯片市场的增长。据预测，2023-2028年，人工智能半导体市场将以24.2%的高复合年增长率增长，电子产品将发挥作用。

从行业应用趋势来看，生成式人工智能应用的兴起，再次提升了对人工智能计算能力和硬件的需求。开源人工智能应用将人工智能的功能从云扩展到PC，允许用户在本地构建人工智能应用。多模态大模型与手机的融合，使得AI助手能够与用户进行更多的交互。

在随后的互动环节，分析师和嘉宾就人工智能技术的应用、先进包装、企业出海等业界关心的话题进行了讨论和互动。人工智能技术的新一轮爆发式发展正在改变全球半导体产业的格局。人工智能对高性能、高计算能力芯片的巨大需求，推动了半导体行业的不断创新，也因此迎来了巨大的增长空。如何抓住半导体产业链重构的机遇，成为业内各方关注的焦点。与会者认为，未来人工智能的更多机会将在于端侧移动设备，或者移动终端与云的联动。大多数企业会开发NPU等专用处理器来计算人工智能。

在摩尔定律放缓、先进技术进步遭遇阻碍的背景下，先进封装成为人们关注的焦点和突破瓶颈的希望。先进的封装技术不仅可以有效解决芯片尺寸、功耗和散热问题，还可以通过异构集成、3D堆叠等技术手段实现芯片间的无缝连接和高效协作。这不仅提高了整个系统的性能，而且大大简化了系统设计和生产工艺，降低了生产成本。根据先进封装的分析，与会嘉宾认为，目前台积电等晶圆厂仍占据行业主导地位，封装厂份额相对较小，但市场也在随着行业形势的变化而变化。目前，台积电等晶圆厂的先进封装产能已经满负荷，这给了中国企业发展的机会。同时有嘉宾也提到了面板级封装的发展，现在越来越多的企业开始切入这个领域。

此外，受地缘政治紧缩的影响，半导体产业的全球化进程面临阻力，脱钩和断链威胁着国际合作和分工体系。面对这一形势，与会嘉宾也分享了中国企业出海面临的机遇和挑战。有人认为企业出海应该有一个整体的顶层设计。目标是什么？顾客在哪里？我们应该制定一个总体发展计划，而不是一步一步来。同时，也有观点认为，东南亚集成电路市场近年来发展迅速，政策对中国企业相对友好，是中国企业出海的第一个合适目标地区。

此外，与会嘉宾还讨论了光子芯片、EDA等话题。整个论坛分析师与企业界的讨论非常热烈，实现了分析师与行业的双向互动，凝聚了海外产业战略咨询力和国内企业决策执行力的“二力合一”，达成了“收益大于需求”的愿景。

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