科创故事汇|杨建:碳化硅晶片的“换道超车”

5月24日在北京拍摄的杨健肖像。

2006年,杨坚作为创业团队的带头人,与中科院物理所研究团队密切合作,成立了田可何达,在国内率先开展了第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售。

18年来,通过自主研发和技术积累,田可何达形成了碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体切割、晶圆加工、清洗检测、外延片制备等七大具有自主知识产权的关键核心技术体系,覆盖碳化硅材料生产全过程,形成了一个研发中心、三家全资子公司、一家控股子公司的规模化业务布局。

碳化硅晶片是制造耐高压、耐高温、高频、低能耗半导体器件的理想材料,是我国新一代信息技术核心竞争力的重要支撑。

杨健现任田可何达公司总经理。他告诉记者,中国在碳化硅芯片领域实现了“变道超车”。目前,田可何达的产品已经实现了对国内外客户的全方位供应,成为全球碳化硅芯片的主要供应商之一。

杨坚认为,R&D是工业化的基础,但向客户交付高质量的产品才是最终目的。“写一篇文章,发一个专利,可能是科研人员早期的想法。对于一个企业来说,需要逐步提高良品率。”

今年5月,北京田可何达半导体有限公司荣获全国五一劳动奖状。杨健从一个创业者成长为碳化硅芯片领域的专家。他说:“创业很累很辛苦,失败的概率很高,但对我来说是一件很开心的事情。”

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在田可何达位于北京大兴的总部车间,杨健穿上工作服,准备进入洁净车间(1月24日摄)。

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在田可何达位于北京大兴的总部车间,工人们在用气枪清洗晶圆(1月24日摄)。

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在田可何达位于北京大兴的总部车间,工人在显微检测过程中输入待检测晶圆的信息(1月24日摄)。

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在位于北京大兴的田可何达总部车间,工人在宏观检查过程中进行强光检查(1月24日摄)。

新华社记者金摄

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在田可何达位于北京大兴的总部车间,员工将晶圆依次放入研磨台的孔中进行双面研磨(1月24日摄)。

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在位于北京大兴的田可何达总部车间,工人在多片清洗过程中卸料(1月24日摄)。

新华社记者周宇摄

在田可何达位于北京大兴的总部车间,杨健(左)和同事们在车间一起检查产品质量(1月24日摄)。

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杨健的肖像摄于1月24日,田可何达位于北京大兴的总部车间。

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在田可何达位于北京大兴的总部车间,杨健走过总部车间的走廊(1月24日摄)。

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在中国科学院物理研究所X栋104室,杨坚(右)与中科院物理研究所研究员(中)、总工程师王文君合影,纪念他们刚刚开始合作的那段时光(5月24日摄)。

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