科技让生活更美好
快科技5月26日报道称，市场对人工智能（AI）芯片的需求非常强劲，NVIDIA数据中心的GPU销售火爆，这导致台积电科沃斯封装在过去一年多的时间里产能紧张。
作为市场上性能优异的AI芯片之一，NVIDIA基于Blackwell架构的GPU即将大规模推出，这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局面。太平洋报价单图片
为了应对这一挑战，NVIDIA打算在采用Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的fopplp（面板级扇出封装）封装技术，并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为NVIDIA在封装领域提供了更大的灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。
据市场研究机构称，NVIDIA的GB200供应链已经推出，目前正处于设计微调和测试阶段。预计今年出货量将达到42万件左右，明年有望攀升至150万至200万件。这一积极的出货量预测进一步证明了NVIDIA对AI芯片的强劲需求。jsp sessionscope
值得一提的是，NVIDIA原本计划在2026年推出FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，该公司已决定提前这一时间表。据悉，英伟达选用的FOPLP封装技术采用玻璃基板，可长时间耐高温并保持最佳性能，从而保证芯片的稳定性和可靠性。亨润注塑机质量怎么样?
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