2024年2月全球半导体并购事件186起，欧洲地区环比增长超40%

王记伟报告称，在过去几年中，全球半导体行业经历了一个漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为一个在较长时期内具有巨大成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体公司之间的并购从未停止。微网收集和整理全球半导体行业的M&A事件，分析半导体行业的M&A趋势，并发布全球M&A报告（2024年2月）。

据吉威咨询统计，2024年2月全球半导体企业并购（包括传闻和撤资）超过186起，环比减少32起（-14.7%），同比增加81起（77.1%）。本月并购数量较上月略有减少，但同比仍大幅增加。

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按国家或地区来看，中国大陆有54例，数量最多，日韩有27例，中国台湾省有6例，亚洲其他地区有17例，美国有17例，欧洲有45例，其他地区有20例。值得一提的是，本月在欧洲举办的M&A活动环比增长了40%以上。

根据交易阶段，有41个公告阶段、76个完成阶段、37个假设完成阶段、11个待决阶段、17个传闻阶段和4个撤回阶段。

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2024年2月，109起M&A事件披露了交易金额，总金额超过204亿美元，平均交易金额为1.87亿美元，较上月有所下降。其中，10亿美元以上的有4起，10-10亿美元的有9起，10-100百万美元的有44起，1000万美元以下的有52起。在过去12个月中，平均交易金额为1.98亿美元（中位数）。

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