消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈-科技让生活更美好

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IT之家3月29日报道据Digitimes援引供应链消息称，苹果正在与多家供应商积极讨论将玻璃基板技术应用于芯片开发。业内人士普遍认为，玻璃基板的应用将带来芯片技术的革命性突破，有望成为未来芯片发展的重点方向之一。

传统芯片的印刷电路板通常由玻璃纤维和树脂的混合材料制成。这种材料散热性能差，芯片工作时产生的热量会导致其性能下降（热节流）。这意味着芯片只能在短时间内保持最高性能，而一旦温度过高，它将不得不降频运行。cs6破解补丁的解压密码是多少

玻璃基板具有耐高温的特性，可以更长时间地保持芯片的峰值性能。同时，玻璃基板的超平坦特性使其能够被更精确地蚀刻，因此部件可以更紧密地排列在一起，并且可以提高单位面积的电路密度。

目前，英特尔在这一技术领域处于领先地位，但其他公司也在努力追赶。据悉，三星已经开始研发玻璃基板技术，而苹果也正在与其和其他未披露的供应商进行密切谈判。

业内专家指出，玻璃基板不仅是材料上的创新，更是一场全球性的技术竞争。除基板制造商外，全球IT设备制造商和芯片制造商也将积极参与。由于玻璃基板的生产工艺与先进的多层显示屏相似，三星在该领域具有独特的优势。

IT之家注意到，过去芯片的性能提升主要依赖于制程工艺的不断小型化，而这种小型化即将达到物理极限。业界对摩尔定律的未来发展持怀疑态度，因此玻璃基板等新材料被视为突破瓶颈、维持芯片业绩增长的关键。

然而，玻璃基板也存在许多技术问题，例如易碎、对金属线的附着力不足以及难以控制通孔填充的均匀性。此外，玻璃的高透明度和与硅不同的反射率也会给检测和测量带来困难。许多现有的测量技术是为不透明或半透明材料设计的，当这些技术用于玻璃基板时，测量精度可能会受到影响。

尽管面临挑战，玻璃基板仍被业界视为芯片封装未来的发展方向之一。苹果的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，为芯片性能的提升带来新的突破。国美通讯股吧

消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术，助力芯片突破性能瓶颈