谁给了日本半导体设备商泼天的富贵？

本报王记伟讯（文/吴守哲）两天前，日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布了最新统计数据。2024年1月，日本芯片设备销售额为3155.12亿日元，同比（5.2%）和环比均实现8个月来首次增长。如果将时间跨度拉长到36个月，也就是过去三年，我们会发现日本半导体设备自2021年2月以来迎来了为期24个月的“长夏”，销售额从1700多亿日元飙升至2022年9月的峰值3800多亿日元，在这个时间跨度内增长了一倍多。今年1月的数据与2022年2月的数据几乎持平。

设备行业的销售和出货量往往与晶圆厂的新建和扩建以及订单的增减密切相关。要分析这一数据，我们不仅要考虑到前一种设备和后一种设备的不同价值链和繁荣程度造成的“莫尔效应”，还要观察一些外部地缘政治因素，例如美国的一系列出口管制和日本去年7月正式实施的《外汇和对外贸易法》，该法对6类23种尖端半导体制造设备实施了出口管制。

如果我们梳理重要进出口数据窗口日本海关对华设备出口的变化，并交叉对比SEAJ的这张图表，可以丰富我们对中国、日本或东亚半导体设备行业发展变化的认识。

据日本海关数据显示，自去年9月以来，日本半导体设备出口在所有对华出口品类中牢牢占据增速最高的前三名。王记伟过去五个月的统计数据如下:

从上面的图表中，我们可以看到，在过去的五个月中，仅半导体设备就占了对中国出口总额的十分之一左右。此外，去年12月，设备出口实际上同比增长了一倍。而且SEAJ这个月的数据是3057亿，对华出口2222亿，占比72%！

因此，我们基本可以判断，如果中国大陆没有如此强劲的半导体设备需求，很难想象今年1月SEAJ数据的双向增长。

结合SEAJ和日本海关的数据，并将日本、欧洲和美国头部半导体设备公司的财务报告与同一时间跨度的财务报告进行比较，并结合多家媒体的公开报道和评论，所呈现的复杂和多维度的解读值得业界关注。

在10月份的财政季度中，国际WFE设备巨头如阿斯麦、应用材料和Lam报告说他们在中国的销售额突然激增，平均占惊人的45%。一些评论人士认为这是美国对中国半导体制造需求进行出口控制的结果，但阿斯麦高级副总裁兼中国区总裁沈波在上海世博会期间告诉Jiwei.com，这一现象主要是因为囤货订单开始增加，这是为了“弥补以前的债务”。可以推断，这种更符合实际的解释也适用于应用材料Lam的财务报告解释。乐视VR软件

从从中国进口设备的地域来看，自2021年以来，从日本进口的设备比例一直排名第一，但自去年4月以来，外界对中国大陆半导体设备的关注更多地投射在光刻机领域，主要是因为各种数据显示，从荷兰进口的设备数量开始激增，明显超过了日本，但从今年12月开始，结合中国海关数据，日本将再次超过荷兰，如下所示:

解读数据的多维呈现

上述数据可以参考的是许多一线日本半导体设备制造商对2024年的展望。notnull和notblank

光刻设备供应商佳能。在1月30日的发布会上，佳能宣布到2024年，中国市场的销售额将占其销售额的40%左右，而五年前这一比例约为20%。

成膜设备供应商Kokusai Electric。在去年12月的一次采访中，Kokusai Electric总裁金文婧提到，今年对中国的销售比例可能会升至40%。

成膜和蚀刻设备供应商东京伟力科创。东京伟力科创执行董事川本弘文表示，2021年10月至12月，该公司在中国的销售额占比上升至46.9%。

屏幕半导体解决方案，晶圆清洗设备供应商。公司高管预计，本财年中国市场的销售占比将从上一财年的19%增至44%。

此外，后端检测设备供应商爱德万在中国内地的收入占比超过30%，尼康上一财年的收入占比约为26%，迪斯科在中国大陆的收入占比达36%。这些公司预计将在新财年的大部分时间里攀升，如果超过40%也不足为奇，更不用说WFE设备制造商东京电子去年下半年超过45%的收入来自中国内地，该公司总裁和鹤立树公开表示。

其次，中国大陆晶圆厂给一些日本设备制造商带来了巨额利润。除了出货量本身之外，Omdia分析师南川明还指出，中国客户非常坦率，很少出价，而且通常以要价购买，因此中国的利润率非常高，这反映了中国设备需求的紧迫性。

此外，为了减少不确定的外部出口管制的负面影响并提高对中国大陆供应的可持续性，一些日本半导体设备开发了对华“定制”设备的生产线。例如，尼康为了卷起佳能，开发了面向通用功率半导体市场的设备生产线，并将在2024年夏季每24年推出一款采用成熟技术的新型光罩对准器产品，该产品采用了上世纪90年代初投入实际应用的名为“I-line”的成熟一代光源技术。

上周，硅谷研究计划的创始人埃里克布切访问了Jiwei.com。他指出，根据他多年在日本的市场研究，判断后一种光刻机设备将是今年细分市场的热点，值得业内同行关注。

整体而言，根据《日经亚洲》的数据，2023年（Lasertec财年结束于同年6月）日本六大半导体制造设备企业（东京电子、Disco、Edwan Testing、Lasertec、东京精密和SCREEN Holdings）在R&D和设备上的投资总额约为5470亿日元，预计与5年前的2018财年相比将增加至1.7倍。

原因是2023年日本半导体设备投资增加，相关资本市场变得火热，这是由外需和内需共同推动的。根据SEMI的数据分析，中国大陆的每月晶圆产量预计将从2023年的760万片增加到2024年的860万片（12英寸当量），日本四家新工厂的落地也可能使每月产能从去年的450万片增加到今年的460万片（12英寸当量），两国的每月产能将增加110-120万片，这将带动设备需求。

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日本在建晶圆厂

自我追求:成为日本半导体设备制造商的“财务大师”

2024年能否被视为全球和中国半导体市场的“复苏元年”？作为一种指示灯效应，中日半导体设备交易是一个极好的观察窗口。展望中日半导体设备贸易的未来，笔者认为以下几点值得注意。

首先，需要将日本半导体产业的整体政策趋势与日本地方和地区对外贸易的趋势结合起来。

去年7月23日，日本经济产业省针对6大类23种半导体制造设备出口的《外汇及对外贸易法修正令》正式生效。出台这一政策背后的原因很复杂。除了给美国一个交代外，日本本土产业团体的游说也值得深思。日本不同的港口对应不同的产业利益集团，形成党派与地方产业集群相互博弈的局面。需要全面关注日本外务省、财务省和经济产业省的综合信息，日本各省厅应特别关注当地研究的各种报告。

日本在不同关口对中国和韩国的半导体设备出口（2020年数据）

其次，国内设备制造商需要与海外同行“同频共振”。2020年以来，中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场，前段时间公布的全球前十大半导体设备供应商的销售数据和排名显示，预计2023年北方华创的收入为209.7亿至231亿元人民币，增长率为42.77%至57.27%，远超其他本土半导体设备企业，是中国半导体设备制造商首次闯入全球TOP10。

未来可能会有更多的本土设备制造商跨过27亿美元的“十大营收门槛”，而实现这一成就的重要前提是完成更多的业务闭环。在王记伟调查上海一家硅片厂之前，该公司董事长给王记伟讲了一个故事。两位日本清洗设备工程师在指导企业现场操作时，在实际操作中做了一点改变，通过控制气流方向显著改善了清洗过程。这种“诀窍”的掌握是加州理工学院长期以来数千次空空气孔实验的结果。从实验室到晶圆厂的各种踩坑环节，也需要中国工程师不断努力探索，尽快缩小差距，在“一个特性一个特性、一个bug一个bug”的较量中实现与海外同行的同频共振。（校对/朱）

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