IT之家2月28日消息英特尔技术开发负责人Ann Kelleher周二在圣何塞举行的SPIE光刻机会议上提到,他们已经在阿斯麦新的高数值孔径(高NA)EUV掩模对准器上实现了“首次曝光”这一里程碑,阿斯麦也证实了这一点,并表示将继续测试和调整该系统,使其发挥全部性能。冯海强 上海
那么问题来了。“初始暴露”是什么意思?“初始曝光”意味着光刻系统第一次成功地将光图案投射到晶片上。这表明光刻系统已完成基本功能验证,可以开始进一步测试。
这个进步的意义是什么?高数值孔径EUV光刻系统被认为是下一代芯片制造的关键技术之一。它可以在更小的芯片上蚀刻更精细的电路,从而使芯片更强大和节能。
阿斯麦的成功“首次曝光”意味着该公司在这一关键技术上取得了重大进展。这将有助于加速下一代芯片的研发进程。
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本月初,阿斯麦展示了其下一代高数值孔径极紫外(EUV)掩模对准器,并透露其高NA Twinscan EXE掩模对准器的价格约为3.5亿欧元(IT之家注:目前约为27.37亿元人民币)。哥也撸
相比之下,EUV口罩对准器目前的价格约为1.7亿欧元(目前约为13.29亿元人民币),尽管具体价格取决于具体的型号和配置。
阿斯麦表示,该公司已经从包括英特尔和SK海力士在内的几家公司收到了“10至20份”订单,并计划到2028年每年生产20台。
据目前所知,包括台积电和三星在内的主要先进芯片制造商将在未来五年内推出该设备。英特尔上周表示,他们计划将其用于英特尔14A节点的生产。
阿斯麦的高NA Twinscan EXE掩模对准器代表了该公司技术的巅峰。每台设备重150吨,相当于两架A320客机。它需要250个集装箱来运输,在交付给客户后,还需要250名工程师花6个月的时间来组装。
目前,世界上第一台高数值孔径设备位于荷兰埃森的利特尔菲尔德实验室,第二台设备正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。
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