日本芯片、电池等供应链将获得国家银行10亿美元投资

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据微网消息,日本政府支持的日本开发银行(DBJ)将投资超过1500亿日元(10亿美元),以增强半导体、电池和其他对国家经济安全至关重要的行业的供应链灵活性。

这些投资将在2024财年起的两年内进行,并将采取注资和次级债的形式。金立荷塘手机广告

在政府投资的融资框架下,该行将提供数百亿日元用于与下一代半导体、电池和稀土金属等关键大宗商品相关的资本支出和研发;这些资金还将投资于物流设施等基础设施,以支持供应链。

预计日本开发银行将很快决定投资最多150亿日元,以增加Artience(原东洋油墨SC控股公司)在日本的汽车锂离子电池材料产量。

这笔资金将用于Artience在日本和海外的490亿日元资本支出。日本开发银行将不会收到还款,但将继续获得该公司电池材料业务的利润份额。

世行的目标是支持私营部门对经济安全至关重要的行业进行风险资本投资,这些行业需要大量资本支出和研发资金。仅依靠贷款来满足这些需求将造成沉重的还款负担,并可能在国际竞争中处于不利地位。

美国和英国正在更多地利用这种将公共和私人资金结合起来的“混合金融”来满足重大工业转型的资金需求,例如摆脱化石燃料。

日本开发银行还计划在24财年起的两年内投资超过1000亿日元用于创新,主要投资于初创企业,并在可再生能源和其他有助于减少碳排放的领域投资超过1500亿日元。

这些措施将使日本开发银行加快融资速度。自2015财年设立政府投资框架以来,日本开发银行平均每年提供略高于1000亿日元的此类资金。

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