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再看全年业绩，虽然第四季度略有下滑，但与第一、二季度相比仍呈增长趋势。孙岳光指出，2024年将是全面复苏的一年，库存调整将在上半年结束，下半年将迎来加速增长。该公司表示，自去年第三季度以来，代工厂已经迎来了一些紧急订单，这表明该行业仍在进行库存调整。在过去的几个月里，高端智能手机在中国大陆市场的销售非常好，因此一些客户开始紧急订购一些设备的晶圆。“急单”是新一轮景气周期的开始，这也意味着行业处于库存控制的末端，不同客户和部门调整库存的时间进程不同。它将在今年第三季度前几乎完工，然后销售将有所回升。
微网的报告受到全球终端市场需求疲软的影响。尽管半导体行业仍处于下行周期，但自2023年下半年以来，封测厂商的业绩已逐步复苏。另一方面，继算力和内存能力之后，AI芯片封装也走到了聚光灯下。2023年，AI GPU的需求供不应求，主要瓶颈是CoWoS封装。在以NVIDIA为首的AI芯片巨头的需求推动下，先进封装的需求上升。
全球封装测试领导者孙岳光近日发布了2023年第四季度财务报告和全年业绩，并强调半导体行业去年经历了库存调整，预计今年下半年将进入库存控制尾声并迎来全面复苏。在AI应用的推动下，日月将加大在该领域的投入，全力冲刺先进封装。
库存控制即将结束，2024年将迎来全面复苏。
2月1日，日月光发布最新财务报告。2023年第四季度，日月光营收为新台币1605.81亿元（下同），环比增长4%，同比下降11%。毛利率为16%，较上月减少0.2个百分点，较去年同期减少3.2个百分点。税后净利润为93.92亿元，环比增长7%，同比下降40%。2023年全年营收为5819.14亿元，同比下降13%；毛利率为15.8%，同比下降4.4个百分点；税后净利润为317.25亿元，同比下降49%。
其中，第四季度包装业务较第三季度下降3%，测试业务增长4%，材料销售增长10%。此外，在产品组合优化下，整体封装测试业务的毛利率回升至23.4%，较第三季度增加1.2个百分点，较2022年减少4.4个百分点。在产品类别方面，第四季度凸点/FC/WLP/SiP占44%，线封装占30%，测试占16%，材料占2%，其他占8%。
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然而，由于全球通胀高企，中国大陆经济疲软以及世界许多地区正在发生的冲突，该行业是否真的会迎来复苏仍有许多不确定性。可以肯定的是，随着库存调整接近尾声，预计这种紧急订单将变得越来越持久和一致。
在过去的两年中，汽车和工业市场在行业低迷时期仍然增长强劲。2023年下半年，包括TI和ST都发布了预警信号。对此，日月光表示，汽车、部分物联网以及模拟和混合信号客户的库存确实存在问题。这些地区的订单在2023年上半年开始减弱。不过，随着去库存和终端需求的回暖，日月光汽车今年的业绩将继续增长。
展望2024年，日月光预测封装和测试的年收入增长将与逻辑市场相当，约为7-10%。从全年运行趋势来看，一季度为传统淡季，与去年同期大致相当。它将在第二季度进入增长，并在第三季度开始强劲增长。
至于是否跟随领先的代工厂在全球不同地区进行大规模投资，日月光表示，这需要更好地了解产品和技术需求。目前，没有在美国投资的计划，例如前沿产能投资，但我们将认真与客户密切合作并研究机会（是否投资）。目前，我们将专注于中国台湾省，为了确保订单的交付，我们将根据领先OEM和客户的多元化技术需求迅速攀升产能。到2025年、2026年或2027年，也许在世界其他地区投资将成为商业的首要考虑因素，这取决于环境，无论是政治环境还是商业环境，并将相应地做出不同的决定。
AI需求才刚刚开始，我们正在全力冲刺先进封装。
2023年，由于台积电CoWoS封装能力的限制，NVIDIA的高性能AI处理器将供不应求。博通和AMD也在争夺台积电的CoWoS封装产能，这促进了对先进封装的需求。台积电启动CoWoS扩张计划，部分CoWoS订单溢出，有望利好封装测试厂商。
在此趋势下，Sunmoon将加大投资力度，计划今年将设备支出增加40-50%，预计今年将超过21亿美元，有机会达到22.5亿美元，创下成立以来的历史新高，其中65%将用于封装，大部分将用于先进封装投资。ListPreference自定义
该公司表示，今年将继续与全球领先的代工厂合作。例如，日月公司和台积电公司已经合作多年，未来将继续在先进封装领域密切合作。阳光对R&D的持续投资和投入也是保持其加速发展的重要原因。例如，去年下半年到今年上半年的“oS进程”（CoWoS中的oS）很快将在今年看到回报。
目前日月光拥有较为完整的先进封装工具箱，包括3D、2.5D、扇出、SiP、CPO等。今年，高级包装预计将贡献2.5亿美元的收入，其中包括台积电CoWos版本中的“oS”及其自己的高级包装产品，如VIPack。今年，我们将看到“操作系统”客户和VIPack客户。预计今年下半年，主要客户的产能将在先进封装产品上攀升。孙岳光强调，人工智能对半导体的需求才刚刚开始，随着人工智能技术的发展，它将继续带来更多新的需求。对于日月来说，人工智能不仅会增加对先进封装的需求，还会导致新芯片的诞生和整体芯片市场规模的增加，从而促进对主流封装的需求，因此这是一个非常明确的增长领域。
此外，移动终端领域越来越多的客户开始转向2.5D或扇出封装解决方案，另据报道，业内最大的旗舰移动客户开始考虑将部分封装从代工厂转移到封装测试厂，至少在封装过程中由代工厂完成的部分被转移到封装测试厂。孙岳光表示，在过去，高性能计算、路由器、服务器等领域确实经历了这一转移过程。现在，无论这种情况是否发生在移动领域，孙岳光都准备与几乎所有客户合作进行技术开发，以确保至少在效率和成本方面与代工厂处于同一水平。目前，移动领域的第一波（封装和测试外包）转移已经发生。一旦大门打开，这一趋势将继续下去。随着越来越多的供应商进入并提供更多样化的技术，客户对供应链的多样化和灵活性的信心将增加，这将有利于包括Sunmoon在内的封装和测试工厂。
对于业内高度关注的硅光技术，日月光指出，该技术是一个重要的课题，它代表了行业内技术范式的转变。硅光子技术将为所有设计人员提供更多的尺寸、更高的性能和更大的灵活性。行业已经为此准备了多年，也是行业未来增长的重要动力。对于日月，我们将专注于封装的光学器件。例如，如果我们使用IDM光子芯片或OEM光子芯片，我们如何将所有这些芯片与所有其他设备焊接在一起？因此，行业中的每个环节都将在这个新阶段发挥责任和作用，日月也正在与该领域的主要推动者合作。（校对/赵月）
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