并非钎焊,AMD 锐龙 5 8600G 桌面 APU 顶盖采用硅脂导热

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2月3日消息,IT之家报道称,AMD早些时候发布了锐龙8000G系列桌面处理器,该处理器配备了RDNA3架构内核显示器,官方声称它可以在不单独显示的情况下玩3A游戏。根据德国媒体PC Games Hardware(PCGH)的评估,首款锐龙5 8600G台式机APU使用硅脂在芯片和顶盖IHS之间导热。

与钎焊工艺相比,在CPU顶盖和芯片之间使用导热系数较低的硅脂会降低生产成本,并导致更明显的热量积聚。在英特尔的“硅脂U”长期使用之前,硅脂是“干的”——即硅油成分的损失,这进一步降低了导热性。你认识李晨阳吗

▲锐龙5 8600G微距照片,来源PCGH,下同。

从锐龙5 8600G的微距照片来看,顶盖和芯片之间有一种糊状的白色导热介质。

相比之下,下方锐龙5 7600中填充顶盖与芯片之间缝隙的材料有明显的金属反光。

▲锐龙5 7600微距照片

根据IT之家了解到的信息,这并不是AMD最近第一次在桌面上推出“Silicone U”。在AM4一代之前,锐龙2000G系列采用了硅脂导热设计;去年年底,有网友打开锐龙5 5500,发现它使用了硅脂代替铜焊:

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